技术优势

晶圆级电学测试

专注于半导体测试技术的开发,致力于为半导体晶棒,晶片,外延片,器件流程提供国产可靠的测试技术和装备。

超过20年半导体经验

具备系统、算法、机械、电气、应用及其他功能专业知识的研发和生产人员。

50+设备使用中

已经为碳化硅,氮化镓,硅,氧化镓,炉管工艺装备公司等多家相关客户提供了测试50+设备的服务。

经过量产验证完成

核心零部件国产化率100%;整机零部件国产化率>90%。

全自主研发

取得发明专利,实用新型专利,计算机软著20余项并通过ISO-9001质量体系认证。

三种技术路线多款平台

● 垂直接触式汞探针CV技术
● 共面接触式汞探针CV技术
● 非接触QV/PDM/Surface charge技术